近日，总投资10亿元的第三代半导体前瞻项目——芯华睿半导体科技举行盛大量产仪式，车规级功率半导体模块量产为高新区集成电路产业链条补上了重要一环。至此，以富乐华半导体科技为链主，集聚海古德、芯华睿、贺鸿电子等，在产业链上隔墙配套、合纵连横，集成电路产业已聚合投资超百亿元。

高新区集成电路半导体产业基础优良、研发支撑强劲、发展前景广阔，拥有世界一流半导体芯片载板、高纯度石英新材料、国家科技成果转化项目、新能源及车规功率半导体、长三角印制电路板行业领军等项目。其中，富乐华半导体科技成为中国独角兽企业，估值11.2亿美元。芯华睿总投资10亿元，贺鸿电子总投资也超过10亿元。

富乐华当年入驻高新区就是贺鸿电子董事长朱利明以商引商的结果。六年前，他向贺贤汉董事长推介东台产业基础、营商环境。随后，富乐华经过考察论证，投石问路挑起功率半导体产业链融合发展重担，之后几度追加投资。同时，以链引链，不断发挥同行业前后链朋友圈强大优势，先后引进海古德、芯华睿重点头部企业当家人考察东台、投资东台。

目前，全球每四块AMB覆铜陶瓷载板，就有一块来自富乐华。富乐华新近推出的AMB搭载第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，应用于新能源汽车产业链可由400伏变成800伏，大大增加充电速率，为我国新能源汽车增强国际市场核心竞争力作出了重要贡献。海古德东台项目的核心产品是国家强基工程关键领域的基础材料，完全实现进口替代，项目达效后可实现年开票销售30亿元。芯华睿微电子成功开发新能源及车规功率半导体模组，顺利通过著名车企可靠性验证，于8月底正式投入量产，其高品质、高可靠性的车规功率产品一举打破国际半导体制造巨头在功率半导体领域的长期垄断，有力推动东台半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装延链补强。

高新区以链引链的同时更加重视以才生财。汇聚中科院及三星科技硕博高端人才20多名、本科研发人才60多名，由王斌博士领衔联合中科院硅酸盐研究所、香港科技大学、上海大学、电子科技大学等大所院校，创建了长三角功率半导体产业研究院，对功率半导体行业基础材料进行研究攻关，解决半导体行业基础材料“卡脖子”难题，先后推出一批高精尖科技项目，开拓出一片新质生产力“新蓝海”。

一项项“高、智、绿”成果不断勇立潮头，引领企业跻身国家级小巨人企业、国家级绿色工厂、江苏省独角兽企业、江苏省新型研发机构、江苏制造突出贡献奖优秀企业、中国独角兽企业。富乐德石英科技新材料是半导体用高纯精密石英制品，是国家战略性新兴产业集成电路和高端芯片制造领域不可替代的关键部件。高尖精人才团队从产品设计、原材采购、工艺工序、技术装备、智能制造、检测手段、包装发运等全流程，先后建立了“两化”融合贯标体系、知识产权管理体系、安全管理体系、能源管理体系,高纯精密石英新材料系列产品远销美国、日本、新加坡，成为国内同行业中出口创汇龙头，连续多年摘取全球销量冠军。（施树卫 黄亚红 李斌）