新年伊始，江苏富乐华半导体的DCB陶瓷覆铜载板、AMB活性金属钎焊载板、DPC薄铜覆铜基板三大主产品均处于满负荷生产状态，一个个洁净智能车间里，智能生产线高效运转，身着连体防尘服的工作人员有条不紊，安静的环境中洋溢着紧张快干的浓烈氛围。

富乐华自落户东台以来连年加大投入，企业规模5年内翻了27倍，快速成长为国家级“专精特新”企业、东台集成电路关键材料“链主”企业，冲上同类产品销量全球第一宝座，成为全市首家独角兽企业，创成省智能制造示范工厂、工业互联网标杆工厂。去年，富乐华集团实现销售收入近17亿元，同比增长53.2%。上缴税费1.1亿元，同比增长165.8%。今年，公司上下铆足干劲冲刺盐城五星企业，争创国家级制造业单项冠军和国家级研发中心。目前，富乐华主产陶瓷覆铜载板系列产品国际国内市场占比分别达到25%和60%。

富乐华最大的优势就是源源不断推动拥有自主知识产权的核心技术和优势产品产业化。目前公司拥有核心技术专利150余项，2022年获省级以上创新创牌近10项。拳头产品DCB陶瓷覆铜载板以规模优势和行业领先的先进工艺俏销市场。江苏省唯一的功率半导体研究院——富乐华功率半导体研究院，从先进电子材料、先进载板技术、覆铜陶瓷载板设计和可靠性仿真、功率半导体前瞻性技术等4个方面开展布局研发，不断推出贴近需求引领市场的新产品，现已形成量产的AMB活性金属钎焊基板填补国内行业空白。目前公司拥有核心技术专利150余项，2022年获省级以上创新创牌近10项。

富乐华集团常务副总经理马敬伟介绍，去年富乐华二期工程DCB扩能及AMB、DPC生产线全面投产。与一期工程相比，这里的DCB产线在激光打孔、超声波清洗、蚀刻等环节全面实现自动化作业，产能相仿而用工不到一半。DPC采用磁控溅射在陶瓷上镀铜，具有更好的平整度、更强的结合力、更高的精密度，用于制作精细程度更高的线路板，价值是前者的10倍。今年，三期工程将全面投入生产，新研发的TFC薄膜电路载板、DBA氮化铝覆铝载板等产品将形成量产，新的增长未来可期。（张一峰 刘进涛 刘煜）