走进经济开发区江苏耀鸿电子有限公司，一个个宽敞车间令人目不暇接，各道生产工序协同配合，高效运转。成品仓库里，可存储2000吨覆铜基板的智能货架上整齐排放着各种尺寸和厚度的产品，等待发往各地。据悉，公司下半年追加投资1亿元新上一条IC载板线。目前该生产线正在安装中，预计10月份投产。该生产线可完全替代进口，届时将新增销售5亿元。

耀鸿电子专业从事高频高速覆铜基板研发制造，广泛应用于电子通讯、航空航天、军工、穿戴设备、人工智能、汽车等行业。公司主打的高频覆铜板具有高速信号、低损耗传输等特性，处于覆铜板行业金字塔顶端。目前已与三星、中信华、奥士康等PCB知名企业建立战略合作。“生产‘高精尖’产品，需要匹配‘高精尖’技术。”公司总经理朱利明介绍，耀鸿电子自主研发的IC封装载板填补国内空白，产品各项性能均达到日本、韩国等领先产品标准。目前正在给华为等客户做认证和测试，预计今年底全部完成，明年实现批量生产。

在企业相关负责人带领下，一幅“黑灯工厂”的真实场景呈现在眼前。在组合车间长长的流水线上，伸展着形态各异的机械手，依序抓取钢质模板、PP板和铜箔进行叠合，传入无人操作压倒车间，并有条不紊叠放进高逾三层楼的热压、冷压炉中。车间入口处的巨幅显示屏实时显示公司智能制造数据，每台机器性能状况、加工进度一目了然。MES系统不仅对企业内部实现智能化管理，而且前延后伸到原材料供应、产品销售环节，实现产品质量全程可追溯。

随着5G网络、物联网等新技术日益普及，高频高速高集成大势所趋，打破国外垄断、填补产品空白更加迫切而重要。在这样的背景下，耀鸿始终谋求在技术领域进行革新与突破，联合国内外资深覆铜板行业专家及科研院所，攻克“卡脖子”技术，打破垄断。公司产品引入更优异碳氢树脂、硅树脂，行业首家应用高压超气流微粒子悬浮精确分选系统和材料热管理技术，既实现基材信号传输的稳定性、一致性，又减少信号损耗和衰减，沉积近20项专利技术。

追随耀鸿电子一路奔腾的足迹，可以清晰看到创新链与产业链的深度融合。作为电子信息主导产业，形成更具竞争优势的产业集群成为耀鸿进一步的发展目标。“明年我们将会启动二期工程建设，追加投资5亿元，全部用于做IC载板的覆铜板。全线投产完以后，预计可达销售额超20亿元。”朱利明表示。（唐雅）