每年投入销售总额的5%以上用于科技创新，今年研发投入更是突破8000万元——得益于战略上的重视和庞大的研发支出，江苏富乐华半导体有限公司取得了全球销量第二、国内市场份额占70%以上的骄人成绩。上半年，公司实现销售超8亿元，远超年初制定的目标。预计今年全年可实现销售超18亿元，较去年同期翻番。

富乐华半导体是一家研发量产国际尖端半导体芯片封装载体基板的专业化科技企业。自2018年3月成立至今，公司始终坚持以“科技创新”为火车头，一路飞奔，攀登了一个又一个高峰。2019年，公司成功研发出活性金属钎焊基板核心技术并在东台厂区投入中试，填补了国内行业空白。2021年，富乐华功率半导体研究院成立，解决了半导体行业基础材料一系列“卡脖子”难题……短短5年里，富乐华快速成长为国家级“专精特新”企业、科创板上市后备企业、东台集成电路关键材料“链主”企业，成为英飞凌、富士电机、威科、意法、斯达、宏威的主要供应商。在富乐华功率半导体产业研究院的展厅内，一款国内当前最先进的DBA氮化铝覆铝基板在白炽灯光的照耀下熠熠生辉。据悉，这是富乐华在省前瞻项目支持下，率先在国内研发出的产品，其研发难度大，具有很高的可靠性，并且可以提供更高性能的模块，目前已实现量产。

在功率模块中应用的AMB覆铜陶瓷载板也是公司的主打产品。作为功率半导体模块中的重要组件，重要性在功率半导体模块产业链中排名第三，技术含量高且生产难度大。随着电动汽车的发展，该产品的行业地位日趋重要。之前这一技术一直被国外两家公司垄断，通过一次又一次实验，公司成功攻克了包括活性技术材料、焊接设计等工艺，并快速实现产业化。一年时间，该产品销售突破千万元，去年产值到达4亿元。

依托功率半导体研究院，公司与上海大学等高校合作，组建专业的研发团队，不断进行功率半导体新材料以及封测技术的研究开发，强化新产品新项目的开发工作。与此同时，相继推出高性能氮化硅陶瓷基板产品项目和高导热DBA氮化铝覆铝覆铜陶瓷载板项目，推进新产品项目的产线建设与推广。目前，相关产品已在客户端认证认可中，预计明年可以形成批量销售。

功率半导体研究院着眼于开发先进功率半导体载板及应用封测技术，推广用于功率半导体封装新应用技术，带动我市功率半导体、电子信息、新材料产业和模块封测等产业发展。未来，富乐华集团将进行资源整合，吸引产业基金对优质项目进行金融服务，并通过产业上、中、下游的平台整合产业对接，有效实现资源共享和共赢发展。（唐雅 韦一）